碳化硅手册

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碳化硅手册资料介绍碳化硅宽带隙半导体技术郝跃,彭军,杨银堂编著出版社:科学出版社出版.丛编项:微电子学丛书本书介绍了碳化硅宽带隙半导体的基本性质,晶体及薄膜生长技术,器件工艺以及在高温、高频、大功率器件等领域的应用,同时也对金刚石以及基Ⅲ-Ⅴ族氮化物半导体作了简单介绍相关说明免费标准下载.下载免费的行业标准在标准分享网.记住本站每天都更新的标准网.为确保所下资料能正常使用,请使用.或以上版本解压本站资料.相应的阅读器打开.站内所有资源是从网上收集整理所得,是进行学习交流测试之用。正式场合使用,请购买正版!本站所有内容自于网络;如本站有相关内容侵犯了您的权利,请发邮件通知我们。

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碳化硅手册作者:编委会出版社:中国科技文化出版社年月出版册数:全二卷开精装定价元详细说明:篇碳化硅生产原料章脉石英第二章石英砂第三章石油焦第四章其他材料第二篇碳化硅结构及性能章碳化硅晶体结构第二章化学成分第三章碳化硅的色泽第四章碳化硅的物理和电化学性能第五章碳化硅稳定性与氧化第三篇碳化硅合成工艺技术章碳化硅冶炼工艺第二章碳化硅砂的整形处理第四篇碳化硅技术条件章碳化硅理化性能条件第二章碳化硅粒度条件第五篇碳化硅烧结的基本理论章烧结的扩散理论第二章烧结的流动理论第三章烧结的几何理论第四章强化烧结理论第五章烧结过程计算机模拟第六篇碳化硅液相烧结技术章液相烧结的条件与过程第二章影响液相烧的因素第三章液相烧结的优点与局限第四章液相烧结的发展与应用第七篇碳化硅粉末制备工艺章碳化硅粉末制备方法第二章碳化硅粉末制备工艺第三章固相法制备碳化硅粉末概述第四章自蔓延燃烧合成过程与设备第八篇液相法制备。